El nuevo flagship de la serie Magic3 de HONOR llevará las el entretenimiento, gráficos, velocidad y conectividad a un nuevo nivel gracias a su colaboración con Qualcomm y la integración del nuevo Snapdragon 888 Plus.
En el marco del MWC 2021, Qualcomm presentó su nuevo chipset Snapdragon® 888 Plus 5G. Adicionalmente, se confirmó que estará incluido en la serie Magic3 de HONOR.
Luego de su independencia de Huawei el año pasado, HONOR ha confirmado relaciones con distintos socios a nivel global como Qualcomm. Así como hace unos días se anunció que la serie HONOR 50 llevará el Qualcomm Snapdragon® 778G.
El nuevo Snapdragon® 888 Plus 5G llevará a otro nivel las experiencias con Inteligencia Artificial para el entretenimiento, fotografía, gráficos y más, todo respaldado por el rendimiento, velocidad y conectividad incomparables que Qualcomm mejoró.
En conjunto, la tecnología de HONOR y Qualcomm se han unido para ofrecer las mejores experiencias a los usuarios en la serie Magic3 y así establecer nuevos estándares en la industria, ya que las innovaciones del chipset Snapdragon® 888 5G Plus “nos dan la flexibilidad para crear una experiencia móvil capaz de satisfacer hasta a los usuarios más exigentes”, aseguró Fang Fei, presidente de la línea de productos de HONOR Device Co.
La colaboración con Qualcomm dejará un gran sabor para el siguiente smartphone insignia de la serie Magic3 de HONOR de la que estaremos muy atentos a probar.
Más información del nuevo chipset Snapdragon® 888 5G Plus ya está disponible en el sitio web oficial de Qualcomm.